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The SBC CAN 패키징업계는 기술 발전, 규제 요구 사항 및 시장 수요로 인해 중요한 변화를 목격하고 있습니다. 지속적인 혁신과 AI의 통합을 통해 업계는 더욱 성장하고 정교해질 준비가 되어 있으며 궁극적으로 다양한 애플리케이션을 위한 보다 안전하고 효율적이며 신뢰할 수 있는 제품을 개발하게 됩니다.
전자 산업에서는 특히 자동차 및 산업용 애플리케이션과 관련된 시스템 기반 칩(SBC) CAN 패키징 분야에서 상당한 발전이 있었습니다. 최근에는 SBC CAN 패키징 기술의 중요성과 정교함이 커지고 있음을 보여주는 몇 가지 주요 개발이 등장했습니다.
주목할만한 회사 중 하나인 Shenzhen Yeyang Technology Co., Ltd.는 UJA1169ATK/F/3 모델과 같은 고품질 SBC CAN IC를 제공하는 데 앞장서 왔습니다. 이 특정 IC는 고속 CAN으로 설명됩니다.SBC 패키지20HVSON 형식으로 표면 실장 애플리케이션에 적합합니다. 이 회사는 고객 리뷰에서 알 수 있듯이 제품 품질과 적시 배송 보장에 중점을 두고 독창적인 브랜드와 제조를 자랑합니다.
Moreover, the European Union's (EU) implementation of the General Product Safety Regulation (GPSR) in December 2024 has set new standards for product safety, including non-food consumer products sold both offline and online. These regulations aim to enhance the safety of products in the EU market and establish a fair competitive environment. With the rise of online sales and direct imports from third countries, the new GPSR will better address these challenges by improving the effectiveness of dangerous product recalls and granting consumers remedies for unsafe products. This regulatory framework indirectly impacts the SBC CAN 패키징이는 제품 안전을 보장하고 규제 요구 사항을 충족하기 위해 강력하고 규정을 준수하는 포장 솔루션의 필요성을 강조하기 때문입니다.
이와 동시에 인공 지능(AI)의 기술 발전은 SBC CAN 패키징 부문에도 영향을 미쳤습니다. 예를 들어, Google이 최근 출시한 새로운 AI 모델인 Gemini 2.0은 AI 기능의 획기적인 도약을 의미합니다. 이 모델은 스마트폰에 표시된 이미지를 분석하고, 다양한 일상적인 작업을 실행하고, 소비자 대화를 기억하고, 비디오 게임 플레이어의 전략 수립을 지원하고, 온라인 검색을 보다 효율적으로 처리할 것을 약속합니다. 주로 AI 기반 기능 개선을 목표로 하고 있지만, 이러한 발전은 잠재적으로 SBC CAN 공급망 내에서 품질 관리, 예측 유지 관리 및 물류 최적화를 향상시키기 위해 패키징 기술에 통합될 수 있습니다.
또한 자동차 업계에서는 차량 시스템용 CAN SBC 칩 채택을 적극적으로 추진하고 있습니다. Meixinsheng과 같은 회사는 CAN SBC 칩에 대한 자동차 등급 인증을 획득하는 동시에 고객 샘플링을 진행하고 있습니다. 인증과 실제 애플리케이션 간의 이러한 동기화는 자동차 부문의 엄격한 표준을 충족하는 데 있어 안정적인 SBC CAN 패키징의 시급성과 중요성을 강조합니다.
또한 로봇공학, 특히 지능형 로봇과 인간형 로봇 분야에 대한 관심이 높아지면서 고급 센서 시스템을 지원할 수 있는 SBC CAN 패키징 기술의 잠재력이 부각되고 있습니다. 로봇이 환경을 인식하고 상호 작용하는 데 중요한 광학 센서는 현대 기술이 제공하는 소형화 및 향상된 성능의 이점을 누릴 수 있습니다.SBC CAN 패키징솔루션.
